基本資料
| 統一編號 | 16130009 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司名稱 | 頎邦科技股份有限公司 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司狀況 | 核准設立 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 登記機關 | 國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 代表人姓名 | 吳非艱 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司所在地 | 新竹科學園區新竹市力行五路3號 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 核准設立日期 | 1997年7月2日 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 最後核准變更日期 | 2023年8月16日 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 董監事名單 |
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| 經理人名單 |
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| 所營事業資料 |
CC01080電子零組件製造業
研究、開發、製造、銷售下列產品：
1.金屬凸塊（Wafer Bumping Service）
2.金凸塊（Gold Bump）
3.錫鉛凸塊（Solder Bump）
4.覆晶（Filp Chip）
5.捲帶接合（TAB）
6.捲帶式封裝載板（Tape）（限區外經營）
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| 資本總額(元) | 10,000,000,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 實收資本額(元) | 7,446,755,390 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 章程所訂外文公司名稱 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 每股金額(元) | 10 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 已發行股份總數(股) | 744,675,539 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 複數表決權特別股 | 無 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 對於特定事項具否決權特別股 | 無 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股權狀況 | 僑外資 |
代表人是 吳非艱 的公司資料
| 16130009 | 頎邦科技股份有限公司 | 新竹科學園區新竹市力行五路3號 |
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